本期“至善芯语”&“芯”太湖集成电路系列讲座邀请到北京大学梁云教授为我们做“敏捷芯片设计前端工具”相关报告与交流，欢迎各位行业同仁、研究生们参会并交流。

PART 01讲座信息 

报告人：北京大学 梁云

主持人：东南大学 闫浩

主题：敏捷芯片设计前端工具

时间：2025年9月4日星期四10：30 - 11：30

线上：#腾讯会议：966-985-922

PART 02 嘉宾介绍

梁云 北京大学

北京大学集成电路学院长聘教授，博雅特聘教授。主要研究方向为集成电路设计自动化EDA、软硬件协同设计、计算机体系结构，在相关领域的国际顶级会议和期刊DAC、ISCA、MICRO、ICCAD、FPGA等发表论文100余篇, 担任ACM核心期刊 TECS 和TRETS 的副主编，同时也是MICRO, DAC, FPGA 等会议的技术委员会委员。

PART03 报告摘要

现有的硬件开发主要基于底层的硬件描述语言Hardware Description Language（HDL）。然而，HDL的表达能力弱，抽象层次低，开发门槛高，优化难度大。同时，随着芯片设计规模的不断增长，仿真和验证工具面临性能低下，可扩展性差的问题。本课题组提出了敏捷芯片设计前端工具AHS (Agile Hardware Specialization) 包括综合、仿真、验证。其中，综合工具包括前端硬件设计语言和后端EDA工具；仿真与验证工具通过访存优化，提高仿真的性能与规模。

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