本期“至善芯语”&“芯”太湖集成电路系列讲座邀请到清华大学曾书霖老师为我们做“面向高能效大模型的软硬件协同优化”相关报告与交流，欢迎各位行业同仁、研究生们参会并交流。

PART 01讲座信息 

报告人：清华大学 曾书霖

主持人：东南大学 司鑫

主题：面向高能效大模型的软硬件协同优化

时间：2025年8月20日星期三14：00 - 15：30

地点：EDA国创中心501会议室

（南京市江北新区星火路17号创智大厦B座）

PART 02 嘉宾介绍

曾书林 清华大学

现清华大学电子工程系博士后助理研究员，研究领域为软硬协同优化研究和AI加速器设计，分别于2018年和2023年在清华大学电子工程系获得工学学士和博士学位，师从清华大学电子工程系系主任、IEEE Fellow汪玉教授。在相关领域发表高水平国际会议（FPGA、MICRO、HPCA）和期刊论文（IEEE TC、ACM TRETS）20余篇，谷歌学术施引九百余次，曾获FPGA 2025会议最佳论文奖（FPGA会议首次将该奖项授予完全由中国大陆科研团队主导的研究工作，也是亚太国家团队首次获此殊荣）、IEEE TC 2023 Featured Paper of the Month（当月精选文章）、清华大学研究生国家奖学金等。

PART03 报告摘要

近年来AI从感知智能发展到认知智能阶段，以超大规模预训练模型为代表的AI 2.0模型使得具身智能快速发展。AI 2.0模型对算力和数据的需求激增，导致硬件系统的能耗开销逐渐“供不应求”。本报告将介绍软硬件协同优化以提升智能系统能效的研究成果，包括模型轻量化压缩、高效推理系统设计与基础设施生态建设。基于算力基础，探讨基于数据驱动的具身智能研究路线，构建面向未来人工智能的算力、数据基础设施。

南京江北新区星火路17号创智大厦B座 EDA国创中心