本期“至善芯语”&“芯”太湖集成电路系列讲座邀请到清华大学胡杨教授为我们做“晶圆级芯片计算架构与集成架构探究”相关报告与交流，欢迎各位行业同仁、研究生们参会并交流。

PART 01 讲座信息

报告人：清华大学

              胡杨

主持人：东南大学

              单伟伟

主题：晶圆级芯片计算架构与集成架构探究

时间：2025年9月6日星期六10：00 - 11：30

地点：EDA国创中心208会议室

（南京市江北新区星火路17号创智大厦B座）

同步开放线上会议：#腾讯会议：543-140-928

PART 02 嘉宾介绍

胡杨 清华大学

清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers期刊编委。在ISCA/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA, HPCA的最佳论文提名三次，入选ISCA名人堂。获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。

PART 03 报告摘要

随着大模型任务部署的普及，对算力的需求日益增长。在当前摩尔定律放缓以及严峻的工艺封锁下，需要探究新的计算节点算力提升路径。晶圆级芯片以超大规模的单片集成方式，成为支撑下一代人工智能算力的新型芯片架构。然而，晶圆级芯片虽然带来了高密度片上互连及海量的计算与存储资源，但也具有独特的设计约束。因此，协调片上互连架构设计、计算资源高密度集成与前沿大模型任务的高效执行，仍是亟待突破的关键问题。本报告从晶圆级芯片计算架构与集成架构两个角度切入，尝试提供参考性的解决方案。

南京江北新区星火路17号创智大厦B座 EDA国创中心